スタッツ・チップ・パック社へようこそ

ICパッケージと検査分野での技術刷新活動を通じて業界を先導しています


企業理念

お客様に、革新的先端パッケージ開発、ワールドクラスの生産管理、価格競争力、そして効率的で信頼性の高いサプライ・チェーンを通じて、価値ある半導体後工程サービスをご提供することが当社の使命です
Our Mission
Hal Lasky

日本のお客様方へ

この度、スタッツチップパックは日本語のウエブサイトによる情報の提供を開始致しました。このウエブサイトにより、日本のお客様に対して弊社の幅広いパッケージ技術及びその他の提供可能なサービス内容を的確に発信して行きますので、是非ご覧になって頂き、弊社の実力をご理解頂ければ幸いです。ウエブサイトをご覧になる皆様に、弊社の持つカッパーワイヤボンド技術、従来構造及び先進のフリップチップ技術、従来構造及びファンアウトウエーハレベル技術、そしてそれらをカバーするテスト技術など、業界をリードする技術及びサービス内容の最新情報を分かりやすくお伝えできるよう努力致します。このウエブサイトにより今まで以上にお客様をサポートさせて頂き、お客様のビジネスの成功にお役に立ちたいと願っております。
--- Hal Lasky, STATS ChipPAC CSO

概要

スタッツチップパックは、半導体パッケージ設計からバンプ、ウェーハ検査、組立、最終検査、出荷サービスを世界規模で展開しています。 そして、包括的な半導体パッケージとテスト・サービスを、コンピューティング、コミュニケーション、そしてコンシューマ市場の、グローバルなお客様に幅広くご提供しています。

半導体組立検査受託サービス
  • パッケージ・サービス
  • テスト・サービス
  • ウェーハ・バンプ・サービス

先端技術

スタッツチップパックは、リードフレームからラミネート、フリップ・チップ、ウェーハ・レベル、そして先端3Dパッケージまでの広範な技術で、革新的で価格競争力のある半導体サービスを提供しています。 そして、より高い次元での集積化、機能の増大化と小型化といった次世代デバイスの市場要求に応えるために、ファン・イン/ファン・アウト・ウェーハ・レベル・パッケージ、フリップチップによる内部接続、3D集積、そして貫通シリコン・ビア(TSV)などの先端パッケージ技術の分野で業界をリードしています。
先端技術 の詳細 . . .


フル・ターンキー・サービス

フル・ターンキー・サービスの提供者として、スタッツチップパックは、業界の主要なテスト・プラットフォームでのウェーハ検査、最終検査に対応し、ミックスド・シグナル、高周波(RF)、アナログそして高速デジタル・デバイスなど幅広い半導体のテストに於いて専門的なサービスをご提供します。